FPCB 全稱爲FlexiblePrint circuit Flex Print circuit Board，它將幹膜貼在撓性基板上，經曝光，顯影，蝕刻後在基板上産生導通線路。相對於剛性印刷線路板來講它可曲可撓，體積更小，重量更輕。在電子産品中起了導通和橋梁的作用，使産品性能更好、體積更小。
主要材料：保護膜（polyimide）＋膠(adhesive) ＋銅箔(copper)
現亦有無膠基材，亦即僅銅箔+基材，其價格較高，在目前應用上較少，除非特殊需求.
銅箔CU（Copper Foil）
在材料上區分爲壓延銅RA(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅ED
(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種，在特性上來說壓延銅之機械特性較佳,有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。
厚度上則區分爲1/2oz (0.7mil)、 1oz、 2oz等三種，一般均使用1oz 基材Substrate
在材料上區分爲PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種，PI 之價格較高但其耐燃性較佳，PET 價格較低但不耐熱。因此若有焊接需求時大部分均選用PI 材質厚度上則區分爲1mil 2mil 兩種 膠Adhesive
膠一般有壓克力(Acrylic)膠及環氧樹脂(Expoxy)膠兩種，最常使用Expoxy 膠. 厚度上由0.4~1mil 均有,一般使用1mil 膠厚 覆蓋膜Coverlay
覆蓋膜由基材+膠組合而成,其基材亦區分爲PI 與PET 兩種,視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜
覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil 補強材料Stiffener
軟板上局部區域爲了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料 補強膠片區分爲PI 及PET 兩種材質 FR4爲Expoxy材質 樹脂板一般稱尿素板
補強材料一般均以感壓膠PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼合 但PI 補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合 印刷油墨
印刷油墨一般區分爲防焊油墨(Solder Mask 黃色)、 文字油墨(Legen 白色、黑色) 、銀漿油墨(Silver Ink 銀色)三種，而油墨種類又分爲UV 硬化型(UV Cure)及熱烘烤型(Thermal Post Cure)二種 表面處理
1. 防銹處理――於裸銅面上抗氧化劑
2. 錫鉛印刷――於裸銅面上以錫膏印刷方式再過回焊爐 3. 電鍍――電鍍錫/鉛(Sn/Pb) 鎳/金(Ni/Au)
4. 化學沉積――以化學藥液沉積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理 背膠(雙面膠)
膠系一般有Acrylic 膠及Silicone 膠等，而雙面膠又區分爲有基材(Substrate)膠及無基材膠 常用單位
線寬/距之量測單位
1mil= 1/1000 inch = 0.0254 mm 鍍層厚度之量測單位 μm=1/1000000 inch
産品特點：可曲可撓、佔用空間小、重量輕、傳輸特性穩定、密封性、絕緣性,裝配工藝性好 應用領域：自動化儀器儀錶、辦公設備、通訊設備、汽車儀錶、航太儀錶、照相機等 PCB板的分類：1.依層數分：*單層板 *雙層板 *多層板（2層以上） 2.依材質分：*軟板 *硬板 *軟硬結合板
