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专利名称：一种高速精密晶硅激光刻蚀的装备和工艺方法专利类型：发明专利发明人：周明
申请号：CN201110083219.9申请日：20110402公开号：CN102201493A公开日：20110928
摘要：本发明提供了一种高速精密晶硅激光刻蚀的装备和工艺方法，包括如下步骤：A、先用特定的机械手臂将单晶硅片或者多晶硅片放在激光加工四维精密移动平台上，观察监测CCD系统辅助；B、将激光束精密聚焦在晶硅片表面，用三维动态聚焦振镜配合特定的远心场镜在晶硅片表面高速扫描，将晶硅刻蚀表面温度升高，同时引入磷浆或者磷酸导入到激光高速刻蚀的线上；C、将晶硅片用机械手移出，同时下一个晶硅开始固定并重复以上钻孔模式。本发明有如下优点：激光具有非接触、无污染环境、易控制等特性，实现自动化控制；激光聚焦光斑聚焦在微米级甚至更小，刻蚀硅片精度高，边缘热影响区域少，对基材损伤小；晶硅的发电效率进一步提高，生产成本进一步降低。
申请人：周明
地址：212004 江苏省镇江市学府路301号
国籍：CN
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